职责说明

职责描述： 1.负责智能硬件产品部件的结构设计。根据产品设计书，进行产品结构设计、制作和测试； 2.根据产品定位，和结构设计经理一起设计产品原型设计开发工作； 3.配合电路等相关部门，进行电路和结构的配合设计； 4.和结构设计经理一起组织资源进行手版制作、测试、模具设计加工、量产和组装； 任职要求： 1.工业设计、机械结构等相关专业本科及以上学历； 2.5年以上穿戴或手机、智能硬件等消费电子产品ID和结构设计经验； 3.了解主流消费电子产品用材料特性、模具加工和成型工艺； 4.有丰富的电子产品设计开发经验，有设计跟踪大规模量产产品工作经验； 5.熟悉量产化模具设计、注塑和压制、组装等生产工艺，能够将设计方案推向量产。 了解电路设计基本知识，对电子结构设计中的发热、震动等问题有较深刻理解； 6.有创新创业精神、有团队管理经验，能够承受压力并达成目标；

职位要求

福利待遇