职责说明
职责描述: 1.负责智能硬件产品部件的结构设计。根据产品设计书,进行产品结构设计、制作和测试; 2.根据产品定位,和结构设计经理一起设计产品原型设计开发工作; 3.配合电路等相关部门,进行电路和结构的配合设计; 4.和结构设计经理一起组织资源进行手版制作、测试、模具设计加工、量产和组装; 任职要求: 1.工业设计、机械结构等相关专业本科及以上学历; 2.5年以上穿戴或手机、智能硬件等消费电子产品ID和结构设计经验; 3.了解主流消费电子产品用材料特性、模具加工和成型工艺; 4.有丰富的电子产品设计开发经验,有设计跟踪大规模量产产品工作经验; 5.熟悉量产化模具设计、注塑和压制、组装等生产工艺,能够将设计方案推向量产。 了解电路设计基本知识,对电子结构设计中的发热、震动等问题有较深刻理解; 6.有创新创业精神、有团队管理经验,能够承受压力并达成目标;